Nieuws

Het verpakkende substraat van CSP
CSP (Chip Scale Packages)
Chip Scale Packaging (CSP) gebruikt fijne patroontechnologie, zeer klein via, uiterst dunne koperfolie en opeenhopingsstructuur voor hoogte - dichtheidsontwerpen en flexibiliteit. Het CSP-substraat verstrekt hoge betrouwbaarheid afzonderlijk zowel verbinding als.
 

Eigenschappen

Fijne het vormen technologie voor hoogte - dichtheidsontwerp
Opeenhopingsstructuur voor hoge ontwerpflexibiliteit
Hoge betrouwbaarheid afzonderlijk verbinding en
Goedkeuring van laag CTE-materiaal geschikt voor PoP

Materiële BT-Hars

Laagtelling 2~6

Lijn en Ruimte 0.020mm/0.020mm

Pakketgrootte 3x3mm ~ 19x19mm

Raadsdikte 0.13mm

 

 

Het verpakkende substraat van FCCSP
Fc-CSP (Flip Chip) CSP
Flip Chip CSP (FC CSP) gebruikt de stotende technologie van de tikspaander in plaats van draad het plakken om de builstootkussens op het substraat met de stootkussens plakkend van de spaander rechtstreeks te verbinden. Met de hoogte - de dichtheidslay-out en de kleinere pakketgrootte, deze technologie verstrekken kostenverminderingen.
 

Eigenschappen

De hoge I/O Telling en verbindt plotseling onderling.
Hoge lay-outdichtheid.
Kostenvermindering toe te schrijven aan kleinere pakketgrootte.
Fijn patroon & Fijne Builhoogte
Het strakke soldeersel verzet zich positie tegen tolerantie
Flip Chip Bumping Technology

Materiële BT-Hars

Laagtelling 2~6

Lijn en Ruimte 0.020mm/0.020mm

Builhoogte 0.15mm

De micro via en landt 0.065mm/0.135mm

 

Het verpakkende substraat van PBGA

De plastic Serie van het Balnet (PBGA) sluit de Spaander aan het substraat aan en kapselt het met een plastic vormende samenstelling in. Het geoptimaliseerde substraatontwerp zorgt voor verbeterde thermische en elektroprestaties en dimensionale stabiliteit aan pakket op pakket.

 

Eigenschappen

Optimalisering van substraatontwerp die thermische en elektroprestaties overwegen
Fijnere balhoogte en dunnere pakketdikte
Hoge elektroprestaties toe te schrijven aan korte draadlengte
Ets achterproces
Beschikbaar zowel voor tik-Spaander & Draad het plakken
Hoog - dichtheid bedrading door Semi-additive proces
Fijne patroonvorming om op spoortechnologie te plakken
De stabiliteit van de substraatafmeting aan pakket op pakket
Loodvrij plaatontwerp voor interconnectie

Materiële BT-Hars

Laagtelling 2~6

Lijn en Ruimte 0.020mm/0.020mm

Pakketgrootte 21x21mm ~ 35x35mm

Raadsdikte 0.21mm

 

Het verpakkende substraat van BOC
BOC (Raad op Spaander)
De raad op Spaander (BOC) ontwerpen heeft het substraat in entrepot op de kringskant van de matrijs, en de draadbanden worden verbonden tussen de leiders van het substraat en de bandstootkussens op de matrijs.
 

Eigenschappen

Geslagen groeven voor Lage kosten en Hoge Nauwkeurigheidspositie
Lage kosten verpletterde groeven
Fijne het vormen technologie voor hoogte - dichtheidsontwerp
Verminder signaallawaai door een korte elektroweg te gebruiken

Materiële BT-Hars

Laagtelling 2~4

Lijn en Ruimte 0.030mm/0.030mm

Tolerantie +/-0.05mm van de groefgrootte

Raadsdikte 0.13mm

 

Het verpakkende substraat van FMC
FMC (Flash-geheugenkaart)
De Flash-geheugenkaart (FMC) is het substraat voor Flashgeheugenapparaten die opslaan, gelezen en gegevens gemakkelijk schrijven.
 

Eigenschappen

PSR oppervlakteplanarization
Zacht Au/hard de plaat & de helderheid van Au
De controle van substraatwarpage

Materiële BT-Hars

Laagtelling 2~6

Lijn en Ruimte 0.040mm/0.040mm

Raadsdikte 0.13mm

De oppervlakte beëindigt Hard Au 5um/0.5um, Zacht Au 5um/0.3um

 

Anderen zoals Slokje verpakkend substraat, het verpakkende substraat van MEMS/CMOS, MiniLED-substraat, van het LEIDENE het substraat spaanderpakket, MCP substraat enz.

 

Toepassingen:

Flashgeheugencard/nand geheugen, BORREL, DDR2, GDDDR4, GDDDR5, Microprocessors/controlemechanismen, ASICs, Poortseries, geheugen, DSPs, PLDs, Grafiek en PC-spaanderreeksen, Cellulaire, draadloze telecommunicaties, PCMCIA-kaarten, Laptop pc's, videocamera's, schijfaandrijving, PLDs,

Mobiele Toepassing ProcessorBaseband, SRAM, BORREL, Flashgeheugen, Digitale Baseband, Grafische Bewerker, het Controlemechanisme Van verschillende media, Toepassingsbewerker.